高端PCB產(chǎn)品需求激增 上市公司密集布局搶占先機

本報記者 陳 紅

　　6月20日，A股市場PCB(印制電路板)概念板塊持續(xù)活躍。截至當日收盤，廣東正業(yè)科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司、宏和電子材料科技股份有限公司的股票均漲停，湖北中一科技股份有限公司、九江德�？萍脊煞萦邢薰�司等多家公司股票紛紛跟漲。

　　從國家戰(zhàn)略規(guī)劃到地方專項政策的落地，疊加5G通信、AI(人工智能)、汽車電子等新興領(lǐng)域需求爆發(fā)，眾多上市公司紛紛通過產(chǎn)能擴建、技術(shù)升級與市場布局搶占先機，行業(yè)發(fā)展動能強勁。

　　多位業(yè)內(nèi)人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，政策扶持、市場擴容與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)力，正推動PCB行業(yè)向高端化邁進。作為電子工業(yè)的核心基礎(chǔ)部件，PCB承載著電子元器件的電氣連接功能，其技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接影響著全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展進程。

　　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)升級新引擎

　　政策層面，國家與地方構(gòu)建起多層次支持體系。近年來，“十四五”規(guī)劃綱要和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等政策文件，明確將培育人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)、提升通信設(shè)備及核心電子元器件產(chǎn)業(yè)水平列為重點任務(wù)，為PCB行業(yè)指明發(fā)展方向。

　　2024年5月份，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《工業(yè)重點行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產(chǎn)檢測設(shè)備的自動化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點，加快推動電子元器件產(chǎn)品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展。

　　地方上，今年6月16日，廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布的《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》提到，重點圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。

　　中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，政策組合拳通過“雙向驅(qū)動”激活產(chǎn)業(yè)潛力。一方面，資金補貼、稅收優(yōu)惠等措施直接降低企業(yè)研發(fā)成本，助其突破高端材料、精密制造等技術(shù)瓶頸；另一方面，通過集成電路、人工智能等下游產(chǎn)業(yè)的培育，反向拉動對高頻高速、高密度互連(HDI)等高端PCB產(chǎn)品的需求，推動產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸。

　　激活市場增長新動能

　　市場需求端，新興技術(shù)成為行業(yè)增長的核心驅(qū)動力。5G基站建設(shè)對高頻高速PCB需求激增，以滿足信號高速傳輸與低延遲要求；人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對PCB的集成度、散熱性提出嚴苛標準；汽車智能化浪潮下，汽車電子PCB市場規(guī)模持續(xù)擴容。全球電子信息產(chǎn)業(yè)的深度變革，進一步刺激高階HDI板、封裝基板等高端產(chǎn)品需求，推動行業(yè)規(guī)模加速擴張。

　　此外，新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展正為PCB行業(yè)開辟新賽道。例如，低空經(jīng)濟、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的興起，催生了對柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板等特種PCB的需求。與此同時，政策的持續(xù)扶持將加速行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級進程，推動行業(yè)集中度進一步提升，頭部企業(yè)有望通過并購重組強化市場主導(dǎo)地位。

　　在此背景下，眾多上市公司加速布局。據(jù)6月19日滬士電子股份有限公司投資者活動記錄表顯示，公司于2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元，新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，預(yù)計近期啟動建設(shè)。該項目建成后，將進一步擴大高端產(chǎn)品產(chǎn)能，更好地滿足新興計算場景下對高端印制電路板的中長期需求。

　　6月19日，溫州宏豐電工合金股份有限公司相關(guān)負責(zé)人在互動平臺表示，公司控股子公司依托“年產(chǎn)5萬噸銅箔生產(chǎn)基地項目”，在深耕4微米至6微米高性能極薄鋰電銅箔產(chǎn)品的同時，加速建設(shè)PCB銅箔產(chǎn)線。

　　6月18日，廣東世運電路科技股份有限公司相關(guān)負責(zé)人在互動平臺表示，公司PCB產(chǎn)品全面覆蓋人形機器人中央控制、視覺等核心部件，在該領(lǐng)域已形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，正積極拓展國內(nèi)外客戶。新能源汽車方面，公司建立了標準化研發(fā)生產(chǎn)體系，隨著汽車智能化發(fā)展，單車PCB價值提升，有望為公司業(yè)績增長提供支撐。

　　6月17日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司相關(guān)負責(zé)人在互動平臺表示，目前，公司重點聚焦PCB業(yè)務(wù)的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展。公司將通過實現(xiàn)工程設(shè)計、制造和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造，全面提升公司整體競爭力。

　　中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，上市公司密集布局的本質(zhì)是資本對產(chǎn)業(yè)升級趨勢的前瞻性響應(yīng)。頭部企業(yè)憑借資金與技術(shù)優(yōu)勢，正加速整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，推動行業(yè)形成“研發(fā)—生產(chǎn)—應(yīng)用”的良性生態(tài)。但隨著更多企業(yè)涌入，行業(yè)競爭將從規(guī)模擴張轉(zhuǎn)向技術(shù)、品牌、服務(wù)的綜合比拼，推動企業(yè)向?qū)�業(yè)化、精細化方向轉(zhuǎn)型。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存

　　站在新的風(fēng)口，PCB行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，隨著AI技術(shù)普及與新能源汽車市場擴容，AI服務(wù)器及車用電子領(lǐng)域的PCB需求將顯著增長，成為行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，預(yù)計2025年全球PCB市場規(guī)模將達968億美元。

　　招商證券研報顯示，AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長，行業(yè)供需緊張、加速擴產(chǎn)，具備優(yōu)秀產(chǎn)品技術(shù)且產(chǎn)能加速擴張的廠商有望持續(xù)收獲行業(yè)紅利。據(jù)Prismark(行業(yè)研究機構(gòu))預(yù)計，2023年至2028年，AI與HPC服務(wù)器所用PCB市場年均復(fù)合增速(CAGR)將達32.5%，市場規(guī)模有望達32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術(shù)進步加速，高端PCB產(chǎn)能的供給中長期將保持緊張態(tài)勢。

　　然而，行業(yè)前行之路并非坦途。北京奧優(yōu)國際文化傳媒有限公司董事長張玥向《證券日報》記者表示，技術(shù)迭代、環(huán)保約束與成本壓力構(gòu)成三大挑戰(zhàn)。技術(shù)方面，芯片制程工藝的升級對PCB線路精度、信號傳輸穩(wěn)定性提出更高要求，企業(yè)需建立敏捷研發(fā)機制以快速響應(yīng)技術(shù)更新；環(huán)保方面，“雙碳”目標與國際環(huán)保標準趨嚴，促使企業(yè)推進綠色工藝改造，實現(xiàn)全流程節(jié)能減排；成本管控方面，原材料價格波動與人力成本上漲壓力并存，企業(yè)需借助數(shù)字化供應(yīng)鏈管理與智能化生產(chǎn)技術(shù)，精準控制成本。

　　張玥認為，未來，隨著產(chǎn)品向高端化、集成化升級，產(chǎn)業(yè)競爭格局重塑，綠色化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為PCB產(chǎn)業(yè)邁向新征程的關(guān)鍵路徑。唯有在技術(shù)創(chuàng)新、綠色轉(zhuǎn)型與成本管控上構(gòu)建差異化優(yōu)勢，企業(yè)方能在全球競爭浪潮中行穩(wěn)致遠，推動中國PCB產(chǎn)業(yè)站上世界高端制造新臺階。